项目背景 集成电路封装是将芯片与外部连接器连接起来,保护芯片免受物理和化学损伤,提高芯片的性能和可靠性的过程。集成电路封装是半导体产业链中的重要环节,对于提升集...
项目背景 某国内集成电路设计企业(以下简称客户)是一家专注于高性能、低功耗、高可靠性的集成电路设计的领先企业,主要产品包括微处理器、存储器、接口芯片等,广泛应用...
项目背景: 某国内知名集成电路设计公司,主要从事高性能模拟集成电路的研发和销售,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。该公司计划在未来三年内实现营收翻...
项目背景: 集成电路封装是指将集成电路芯片与外部引线连接起来,形成一个可靠的、易于使用的电子元件的过程。集成电路封装是集成电路产业链中的重要环节,对集成电路的性...